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RHESCA力世科 劃痕測試儀 測量薄膜的粘合強(qiáng)度。 可以按照 JIS R 3255 進(jìn)行測量。 用于DLC、ITO、ZnO、SiO、SiN等的評估。 用于評估光學(xué)薄膜、記錄光盤、半導(dǎo)體等。 查看詳情
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RHESCA力世科 劃痕測試儀 測量薄膜的粘合強(qiáng)度。 可以按照 JIS R 3255 進(jìn)行測量。 用于DLC、ITO、ZnO、SiO、SiN等的評估。 用于評估光學(xué)薄膜、記錄光盤、半導(dǎo)體等。 查看詳情
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RHESCA力世科 粘接測試儀 測量引線鍵合和芯片鍵合過程中的鍵合強(qiáng)度。 可根據(jù) MIL STD-883D 和 JIS Z 3198 進(jìn)行測量。 拉力、份額、剝離和模具份額可以用這個單位來測量。 測量安裝板上的焊點強(qiáng)度。 可以根據(jù) JEITA ET-7403、ET-7407 和 ED-4703 進(jìn)行測量。 可以評估單個BGA球的粘合強(qiáng)度. 查看詳情
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RHESCA力世科 粘接測試儀 測量引線鍵合和芯片鍵合過程中的鍵合強(qiáng)度。 可根據(jù) MIL STD-883D 和 JIS Z 3198 進(jìn)行測量。 拉力、份額、剝離和模具份額可以用這個單位來測量。 測量安裝板上的焊點強(qiáng)度。 可以根據(jù) JEITA ET-7403、ET-7407 和 ED-4703 進(jìn)行測量。 可以評估單個BGA球的粘合強(qiáng)度. 查看詳情
